欢迎您光临东莞市旭辉电子科技有限公司!
联系我们

东莞市旭辉电子科技有限公司
手机:13712966739
联系人:黎先生
邮箱:[email protected]
地址:东莞市南城区白马车站路8号

技术支持
您当前的位置是:网站首页 >> 技术支持

LED照明设计结构全面分析

发布时间:2015-05-29 11:39:37  浏览次数:
要设计产品,首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。
1、半导体照明应用中存在的问题。
2、散热设计。
3、最高效率后端驱动方式。
4、恒流消耗的功耗已达到可以忽略的程度。
5、AC-DC设计。
6、LED组合化封装是未来发展趋势。
7、封装结构"绑架"了我们光学效果设计。
8、模组化封装与恒流技术结合。
9、按电压标称值封装。
10、按产品设计发光源。
11、模组化光源优点1有效的降低成本。
12、模组化光源优点2热阻降低。
13、模组化光源优点3恒流精度高。
14、模组化光源优点4保护一体化设计。
15、模组化光源优点5走传统电源道路。
更多
相关信息: